異物解析・不良解析を、精度高く効率的に行うカギは、分析前の試料前処理が8割!
一方で、手技の継承、やり直しがきかない、対象部品の種類や構造・材料ごとの最適な研磨条件設定が難しい、など課題・ストレスも多くありませんか?
実装部品、電子部品の断面解析用試料作製にフォーカスし、切断・埋込・研磨と顕微鏡観察の一連のフローを実機操作を含めて、丁寧に解説いたします。
【プログラム1】 株式会社三啓 (計75分)
切断、埋込から研磨まで、試料前処理の基本から最新ソリューションまで
・ 電子部品向け:試料作製の概要と試料の違いによる切断・埋込・研磨作業
・ 最新の精密切断機と自動研磨機のご紹介
【プログラム2】ライカマイクロシステムズ株式会社 (18分)
試料の観察、ピックアップに最適。ライカのFusionOptics実体顕微鏡
・広い作動距離を維持しながら、160倍の拡大観察が可能な実体顕微鏡M205 C。
・微細な部品の凹凸や、有機材の残渣など、観察・作業の生産性を向上させる照明テクニックやライカオリジナルのアクセサリをご紹介。
Copyright© Leica Microsystems All Rights Reserved.